他山科技 ━ 2018年世界物联网博览会

9月15日至9月18日，2018年世界物联网博览会在无锡太湖国际国际博览中心举办，作为四家参展商之一，他山科技很荣幸地受到软银中国邀请在软银展区联合参展。

　　在展出的四天时间里，他山科技展位前参观和咨询者络绎不绝，参观人数达千余次，观展者对他山科技独有的智能电容触控技术均表达出浓厚的兴趣，多个企业与他山达成了初步合作意向，后续将逐步进行深入交流。

关于物博会

2018世界物联网博览会将于2018年9月15日—18日在无锡市举行，以“数字新经济 物联新时代”为主题，由2018世界物联网无锡峰会、1场大型物联网应用和产品展览展示、1场新技术新产品新应用成果发布活动，10场高峰论坛、 16场系列活动组成。2018世界物联网博览会由工业和信息化部、科学技术部和江苏省人民政府联合主办，现场参会人数预计达到3000人以上。本届博览会总展示面积50000平方米，主要展示物联网产品、技术和解决方案的最新成果和应用，根据展示内容将展馆主题分为A1物联网通信与平台支撑企业馆，B1智慧生活主题馆，A3智能制造与传感器主题馆，B3智慧交通与车联网主题馆，A6智慧城市主题馆。

关于他山

    他山科技（Tashan）是国内首家专注研发人工智能触觉芯片的初创科技企业，在行业中率先发布了商用原型产品级别的解决方案。公司名称源于清华大学的简写“TS”，五人创始团队中有四人都毕业于此。“他山”也取名于“他山之石，可以攻玉”之意，表明公司的核心技术最初用于汽车行业，目前已将应用场景拓展至仿生机器人、工业、家电、医疗等市场，以期实现人工智能领域的触感升级。他山科技的核心技术为曲面电容技术，可使触觉与视觉、听觉等认知维度同时被感知。凭借这一技术，公司致力于填补人工智能领域感知技术的空白。他山科技目前成立仅不满一年，就已申请十余项技术专利，并已获得软银中国资本投资。